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XZG200 全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)【技術(shù)特點(diǎn)】 □全自動(dòng)晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸4”/5”/6”/8” □兩軸三盤模式 □在線厚度量測(cè) □晶圓清洗及干燥
XZG200 全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)0.00【技術(shù)特點(diǎn)】 □全自動(dòng)晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸4”/5”/6”/8” □兩軸三盤模式 □在線厚度量測(cè) □晶圓清洗及干燥
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XZG200M 半自動(dòng)單軸晶圓減薄機(jī)【技術(shù)特點(diǎn)】 □半自動(dòng)單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸4～8” □單軸單盤模式 □在線厚度量測(cè)
XZG200M 半自動(dòng)單軸晶圓減薄機(jī)0.00【技術(shù)特點(diǎn)】 □半自動(dòng)單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸4～8” □單軸單盤模式 □在線厚度量測(cè)
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XZG300M 半自動(dòng)單軸晶圓減薄機(jī)【技術(shù)特點(diǎn)】 □半自動(dòng)單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸8、12” □單軸單盤模式 □在線厚度量測(cè) □晶圓清洗及干燥
XZG300M 半自動(dòng)單軸晶圓減薄機(jī)0.00【技術(shù)特點(diǎn)】 □半自動(dòng)單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸8、12” □單軸單盤模式 □在線厚度量測(cè) □晶圓清洗及干燥
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UV照射機(jī)UV照射機(jī)是專門用于晶圓、QNF、玻璃、基板等減薄&切割后的解膠工序，采用抽屜式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、配備觸摸屏、使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷。UV照射機(jī)0.00UV照射機(jī)是專門用于晶圓、QNF、玻璃、基板等減薄&切割后的解膠工序，采用抽屜式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、配備觸摸屏、使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷。 -
XZG300 全自動(dòng)減薄機(jī) -
XZG300M 半自動(dòng)單軸晶圓減薄機(jī)
【技術(shù)特點(diǎn)】 □半自動(dòng)單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸8、12” □單軸單盤模式 □在線厚度量測(cè) □晶圓清洗及干燥
XZG300M 半自動(dòng)單軸晶圓減薄機(jī)0.00【技術(shù)特點(diǎn)】 □半自動(dòng)單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸8、12” □單軸單盤模式 □在線厚度量測(cè) □晶圓清洗及干燥
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XZG300P 全自動(dòng)減薄拋光機(jī) -
冷水機(jī)冷水機(jī)0.00 -
貼膜機(jī)適應(yīng)范圍 ： 適用于晶圓減薄前＆切割前的貼膜工序。
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芯湛半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司專注于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。芯湛公司擁有多位半導(dǎo)體資深技術(shù)專家，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用、售后維護(hù)等各環(huán)節(jié)。
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